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partie collante vers ce dernier
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Le PLA Mystic est facile à imprimer et à décoller du plateau une fois la tâche achevée
Vaisselle en métal
✓ Température de plateau maximale : 70°C
R3D - ABS+ - Blanc (White) - 1,75 mm - 1 kg Refill Buildtak partie collante vers ce dernier[shortdesc] [ shortdesc] Le filament ABS+ de R3D pour donner une autre dimension vos prints Proprits mcaniques et physiques Conu pour vous procurer une haute durabilit gnrale, l'ABS+ R3D est dot d'une bonne rsistance aux chocs et d'une grande robustesse. Il est galement rsistant la chaleur grce sa temprature de transition vitreuse de 105C, bien suprieure donc celle du PLA. Spcifications techniques Temprature de la buse : 220 240C Temprature du plateau